젠슨 황 "AI 선순환 구조 진입"... 삼성·SK하이닉스 HBM 청신호

젠슨 황 엔비디아 CEO가 "AI 산업이 선순환 구조에 진입했다"고 선언하며, 한국 메모리 반도체 기업들에게 긍정적인 신호를 보냈습니다.

그는 차세대 AI 칩 '루빈'의 양산 계획을 밝히며, 여기에 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM(고대역폭 메모리)이 대거 탑재될 것임을 시사했습니다. 이는 한국 반도체 업계에 큰 호재로 작용할 전망입니다.

특히 SK하이닉스는 이미 엔비디아의 주요 파트너로서 입지를 굳히고 있으며, 삼성전자 또한 최근 품질 테스트를 통과하며 공급망 진입을 눈앞에 두고 있습니다.